Lâminas de Dataconamento de Wafer Diamond Diamond Bond Electroform

Lâminas de Datilagem de Wafer de Diamante As lâminas de dicing de Níquel Bond estão disponíveis com e sem cubos. Capaz de manter excelente forma e nitidez. Amplamente utilizado para cortar wafers e substratos finos. As lâminas de corte de níquel Bond fornecem um nível mínimo de lascamento em materiais de grande variedade.Espátula Diamante de 3 a 70 mícrons, Espessura Mínima da Lâmina Dicing .0003 "(0,0076mm). As lâminas de Dilling de Níquel têm uma alta concentração de diamante e proporcionam uma ação de corte mais rápida e rápida com geração mínima de calor.Os diamantes têm uma maior taxa de protrusão, permanecendo na superfície do corte permitindo a rápida remoção do material.Os Lâminas Diamantadas Galvanizadas duram menos que as ligações metálicas, de resina, híbridas e são as lâminas de diamante mais baratas disponíveis. Normalmente, o corte é feito com a lâmina diamantada banhada (hubbed ou hubbless), que se mostrou mais eficaz para esta aplicação.Os Kerfs estão tipicamente na faixa de 1 a 3mil usando uma velocidade nominal do fuso de 30.000 RPMs com taxas de avanço de até 8 polegada por segundo.